L'iBond5000-Wedge è il più avanzato modello di wire bonder della MPP, evoluzione del modello K&S 4500 series, che migliora ulteriormente la qualità e la ripetibilità dei bond a ultrasuoni utilizzando filo/nastro di oro, alluminio o rame.
Rispetto ai modelli precedenti la iBond5000 Wedge Bonder offre la possibilità di salvare i parametri di bonding e grazie al suo ampio touch-screen ha una interfaccia grafica semplificata ed intuitiva.
Questo modello è l’ideale per reparti di ricerca e sviluppo, laboratori, Università e le piccole produzioni in quanto, grazie alle sue eccellenti performance di efficacia e ripetibilità, viene utilizzato per i processi high-end. I suoi principali campi di utilizzo sono: moduli optoelettronici, circuiti ibridi/MCMs, circuiti e componenti a microonde, componenti discreti e laser, Chip-on-boards, LED, sensori e moduli di potenza, ecc.
Le sue principali caratteristiche sono:
- Controllo mediante Touch Screen da 7” TFT
- Hardware basato sulla CPU Cortex A9 Dual-Core
- Software basato su Windows CE
- Connettori USB per mouse, tastiera e disco su chiavetta
- Carica/Salva i profili di wire bonding, backup disco su chiavetta
- Memoria 800MB
- Libreria interna di profili MPP
- Manuale On-Line
- Opzione di Porte Analogiche
- Database dei tool interni
- Modalità Semi-automatica/Manuale con Opzione Z
- Individuazione delle ball mancanti con auto-stop
- Bonding Area di 5.3” x 5.3”
- Lunghezza del tail costante con precisa regolazione dal pannello operatore
- Opzione Deep Access
- Movimento sull'asse Z mediante servo DC con controllo a circuito chiuso
- Generatore di Ultrasuoni Phase Locked Loop (PLL) e sensore di alta qualità
- Controllo di Temperatura incorporato
- Diverse oprioni di microscopi e spotlight
- Diversi tipi di fili/nastri: Alluminio, Oro e Rame
- Diversi tipi di bonding: Wedge, Tab, Stitch e Ribbon
- Mouse e Z manuale adattabili a destra o a sinistra
- Re-Feed del filo automatico
- A norma RoHS
