Wire Bonder

Il Wire Bonding è una tecnica di interconnessione elettrica che utilizza filo di alluminio, rame o oro e una combinazione di calore, pressione e / o ultrasuoni.

Il Wire Bonding è un processo di saldatura in fase solida, in cui vengono portati i due materiali metallici (filo e superficie del pad) in contatto diretto. Una volta che le superfici sono in contatto, ha luogo la condivisione elettronica o l'interdiffusione degli atomi, con conseguente formazione di Wire Bond. Nel processo di Wire Bonding, la forza di legame può causare la deformazione del materiale, la rottura dello strato di contaminazione e levigazione dell'asperità superficiale, che può essere migliorata dall'applicazione di energia ultrasonica. Il calore può accelerare la diffusione interatomica, quindi la formazione del legame.
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