Strumentazione

Il Wire Bonding è una tecnica di interconnessione elettrica che utilizza filo di alluminio, rame o oro e una combinazione di calore, pressione e / o ultrasuoni.

Il Die Bonding è il processo di collegamento del Die al suo Package o ad un substrato.

Il bond test o test di legame o adesione viene utilizzato per determinare la capacità di un adesivo di rimanere in contatto con una superficie o un materiale in condizioni di stress o la capacità dell'adesivo di tenere insieme due materiali quando vengono sollecitati.

Il Reflow, comunemente chiamato saldatura a rifusione è un processo in cui una pasta saldante viene utilizzata per collegare uno o migliaia di pads dei componenti elettrici ai loro pads di contatto.

La pulizia al plasma è il processo di rimozione di tutta la materia organica da una superficie attraverso l’uso di un gas ionizzato, chiamato Plasma.

Tutti i microrganismi, ad eccezione della malattia della mucca pazza, contengono DNA. La luce pulsata disattiva il DNA con metodi fotochimici, fototermici e fotofisici.

I Thermal Test o più comunemente chiamati test termici vengono utilizzati nell’industria elettronica e dei semiconduttori per vedere come si comporta un determinato prodotto.

Le lavorazioni con fascio laser (anche indicate con l'acronimo LBM, dall'inglese Laser Beam Machining) sono i processi termici che usano un raggio laser come fonte di calore, poiché può essere facilmente concentrato con le lenti raggiungendo densità di potenza superiore a 1 MW⁄mm2.

Per soddisfare al meglio le mutevoli richieste ed esigenze di mercato, vi sono numerosi accessori e opzioni studiate per ottimizzare l'operatività, aggiungere nuove funzionalità, e configurare al meglio i macchinari in base alle specifiche del processo e alle esigenze del cliente.

I beni consumabili sono oggetti o materiali che si distruggono o consumano durante l’utilizzo di un macchinario, o quei beni che vengono usati direttamente per produrre il prodotto finito.

Il sollevatore è uno strumento elettro meccanico che permette di sollevare e movimentare in modo sicuro un oggetto, evitando uno sforzo fisico alla persona.

L'analisi dei guasti è il processo di raccolta ed analisi dei dati per determinare le cause di un guasto e per impedirne la ricorrenza.