L'iBond5000-Dual è il più avanzato modello di wire bonder della MPP, evoluzione del modello K&S 4500 series, che migliora ulteriormente la qualità e la ripetibilità dei bond a ultrasuoni utilizzando diversi tipi di fili e nastri. Rispetto ai modelli precedenti l'iBond5000 Dual Bonder offre la possibilità di salvare i parametri di bonding e grazie al suo ampio touch-screen ha un'interfaccia grafica semplificata e intuitiva.
Questo modello è l’ideale per i reparti di ricerca e sviluppo, i laboratori, le Università e le piccole produzioni in quanto, grazie alle sue eccellenti performance di efficacia e ripetibilità, viene utilizzato per i processi high-end. I suoi principali campi di utilizzo sono: moduli optoelettronici, circuiti ibridi/MCMs, circuiti e componenti a microonde, componenti discreti e laser, Chip-on-boards, LED, sensori e moduli di potenza, ecc.
Le sue principali caratteristiche sono:
- Controllo mediante Touch Screen da 7” TFT
- Hardware basato sulla CPU Cortex A9 Dual-Core
- Software basato su Windows CE
- Connettori USB per mouse, tastiera e disco su chiavetta
- Carica/Salva i profili di wire bonding, backup disco su chiavetta
- Memoria 800MB
- Libreria interna di profili MPP
- Manuale On-Line
- Opzione di Porte Analogiche
- Database dei tool interni
- Modalità Semi-automatica/Manuale con Opzione Z
- Wedge-Wedge e Ball-Wedge bonding sulla stessa macchina
- Cambio modalità veloce e senza strumenti
- Braccio mobile a pistone brevettato
- Sensore per il controllo del tool corretto
- Ball bonding tool si monta con un morsetto
- Wedge bonding tool si monta con una vite
- Ball bonding con movimento dell'asse Z di 12.5 mm
- Wedge bonding con Deep Access a 90° e movimento dell'asse Z di 12.5 mm
- Dimensione ball costante grazie al Negative Electronic Flame-Off
- Individuazione delle ball mancanti con auto-stop
- Bonding Area di 5.3” x 5.3”
- Lunghezza del tail costante con precisa regolazione dal pannello operatore
- Opzione Deep Access
- Movimento sull'asse Z mediante servo DC con controllo a circuito chiuso
- Generatore di Ultrasuoni Phase Locked Loop (PLL)
- Sensore Ultrasuoni di alta qualità a 60kHz, opzione 120KHz
- Parametri di bonding indipendenti (2 canali)
- Controllo di Temperatura incorporato
- Diverse oprioni di microscopi e spotlight
- Diversi tipi di fili/nastri: Oro e Rame per Wedge e Ball, Alluminio e Nastro (Au or Al) per Wedge
- Diversi tipi di bonding: Tab, Stitch, Ribbon, Bumping, Ball bonding, Coining, Security bonds
- Mouse e Z manuale adattabili a destra o a sinistra
- Re-Feed del filo automatico
- A norma RoHS
