Reflow

Il Reflow, comunemente chiamato saldatura a rifusione è un processo in cui una pasta saldante viene utilizzata per collegare uno o migliaia di pads dei componenti elettrici ai loro pads di contatto.

L’intero Assembly viene sottoposto ad un calore controllato, e la pasta saldante rifluisce allo stato fuso, creando dei giunti permanenti.

La saldatura con forni a rifusione è il metodo preferito nell’industria per saldare componenti a montaggio superficiale (SMD) su un circuito stampato (PCB). Ogni segmento del forno ha una temperatura regolata in base a requisiti termici specifici.