Die Bonder

Un Die in elettronica è una sottile piastra di materiale semiconduttore sulla quale è stato realizzato un circuito elettronico integrato, realizzato attraverso un processo litografico.
Il Die viene poi sigillato all’interno del suo contenitore, che viene chiamato Package e forma quindi un componente elettronico. Tra il Die e i terminali accessibili del circuito integrato, chiamati pin, vengono poi realizzate le connessioni elettriche utilizzando fili sottili.
Il Die Bonding quindi è il processo di collegamento del Die al suo Package o ad un substrato. Il processo inizia con il prelevamento del Die dal Wafer o dal Waffle Tray, poi il die viene allineato e posizionato nella posizione corretta sul substrato.
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